半导体精密模具的设计制造加工过程通常包括设计、加工和装配三个主要过程和步骤。首先，模具设计师根据客户的要求和产品规格进行沟通确认​

两板式结构模具是指主流道，流道、进料口与型腔在同一侧的模具，是由分型面区分移动部分与固定部分的最普通的结构形式。​

随着中国电子产业的快速发展，中国电子设备行业已经逐步走向独立自主的一体化发展道路，电子厂商在选购回流焊时​

于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀​

由于聚合物的大分子结构和分子热运动特点，决定了聚合物存在玻璃态、高弹态和粘流态等聚集态。聚集态的转变受化学组成，分子结构，所受应力和环境温度的影响，聚合物的组成一定时，主要与温度有关。 ​