• 王先生

    136 9166 8056
  • 代小姐

    189 3893 9809
4产品中心
您的位置: 首页 ->  产品中心 ->  半导体封装模具
LQFP48模具

LQFP48模具

 详情说明

 下模多注塑头,

注塑模式:下模注塑,双油缸&四油缸,配合模具内部齿轮齿条,驱动下模多缸式注塑设计;
MGP模具适用框架尺寸;宽:20-85mm;长:90-270mm;
上下成型条&中心条,均采用高速粉末钢材质,硬度HRC,62~64;
表面采用真空图层,使用寿命不低于30万模/次;
腔体表面粗糙度可实现0.2uM,max;
对于特殊产品可增加模内外抽真空及内置抽芯机构设计;
根据不同引线框架尺寸,可实现每模2片/4片/8片/12片/16片,实现片产能最大化
咨询

电话

咨询

小程序

回顶