半导体模具_半导体封装模具_切筋成型_排片机_半导体塑封模具

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详情说明

适用型号：SOT/SOD/SOP/PDFN/ TOLT等

冲切动力：伺服电机上置动力(3T)

切筋速度：50-60冲次/分钟

控制系统：PLC（欧姆龙）

操作系统：触摸屏+按钮

上料结构：人工手动上料

收料结构：料盒散装收料

安全保护系统：设备装有漏电保护装置、急停按钮装置及所有主要护门装有SENSOR保护装置，护门打开后系统应作一定的反应，以保护人身安全

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