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【前言速递】|胜和精密精彩亮相 SEMICON Southesat Asia 2025

文章出处:【前言速递】|胜和精密精彩亮相 SEMICON Southesat Asia 2025 责任编辑:佚名 发表时间:2025/07/19
  

 2025年5月20-22日,胜和精密带着最新的产品及最前沿的技术参加了被誉为"亚洲半导体行业风向标"的新加坡半导体展览会(SEMICON Southesat Asia),同时此展会汇聚了全球35个国家、超过1200家参展商。2025年5月20-22日,胜和精密带着最新的产品及最前沿的技术参加了被誉为"亚洲半导体行业风向标"的新加坡半导体展览会(SEMICON Southesat Asia),同时此展会汇聚了全球35个国家、超过1200家参展商。

  在展位上,胜和精密作为一家专业半导体封装模具和设备制造的高新技术企业,展示了其在模具自动化封装与自动排片、切筋成型加工等领域的最新成果,同时我们还安排了专业技术人员一对一讲解半导体测试分选解决方案的优势与操作流程。

  展会期间,胜和精密不仅展示了最新的产品和技术解决方案,还积极于来自全球各地的行业精英和专家进行深入的技术交流。

【致谢与邀约】

感谢展会期间前来B2722展位交流的百位行业伙伴,期待与您的下次见面与合作交流。

 

 

 

 

 

 

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